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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程

近期,Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案,推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多

德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议

01  LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ,德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社(NEG)签署了一份关于 ...查看更多

新焊料,旧测试方法

毫无疑问,焊料是电子组件所需的构件之一,除了一些特殊产品外,世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说,焊料已经有5000多年的历史了,有关统计显示,焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

江西多个PCB项目集中开工

4月25日上午,赣州市在信丰举行 “项目建设提速年”重大项目集中开工活动。全市106个重大项目集中开工,总投资近650亿元,计划年度投资254.25亿元,涵盖产业发展、基础设施 ...查看更多

南亚电子材料玻璃纤维布厂/覆铜板二厂扩建工程正式动工

4月20日,南亚电子材料(惠州)有限公司(以下简称“南亚公司”)扩建项目——玻璃纤维布厂、覆铜板二厂举行动工仪式,标志着扩建工程项目正式动工。 南 ...查看更多

EPTE快讯:COVID-19爆发对全球电子行业的冲击

COVID-19最早在2019年12月在中国被发现,现已蔓延至全球200多个国家。欧洲国家和美国在过去几周报告了大量病例。全球感染总人数已超过200万。 我近期回到了日本的总部。日本的病例数量最近大 ...查看更多

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